Литейный завод Samsung не смог вовремя внедрить технологию gate-all-around (GAA), чтобы обеспечить достаточный объём производства процессора Exynos 2500 следующего поколения для Galaxy S25, но готовится к его массовому производству в следующем году.

Официальный представитель Samsung заявил, что они достаточно стабилизировали производственный процесс Exynos 2500, чтобы быть на пути к началу производства телефонов с чипсетом следующего поколения в 2025 году. По-видимому, они появятся в линейке складных телефонов, сообщает The Elec, как и предполагалось ранее.

В следующем году Samsung выпустит не два, как обычно, а три складных телефона, как и в этом году. Два из них будут в линейке Galaxy Z Flip, а один — Galaxy Z Fold. Предположительно, в следующем году Samsung выпустит второй, более дешёвый Galaxy Z Flip, а также Z Flip 7 с большим экраном и Z Fold 7, напоминающий Z Fold Special Edition, который был выпущен совсем недавно и также имеет больший экран, чем оригинальный Z Fold 6.

В то время как некоторые производители телефонов отказываются от раскладушек из-за низкой рентабельности и проблем с перегревом, Samsung в 2025 году выпустит как более дешёвую, так и более дорогую версию Flip.

Технические характеристики Galaxy Z Flip FE могут включать Exynos 2500

Ожидается, что самый дешёвый складной смартфон Samsung, получивший предварительное название Galaxy Z Flip FE, будет стоить гораздо дешевле, чем его собрат Z Flip 7, цена которого составляет 999 долларов. Ожидается, что Z Flip 7 и Z Fold 7 будут примерно на 10% тоньше своих предшественников, Z Flip 6 и Z Fold 6.

Поскольку Samsung уже разработала Z Fold Special Edition, она может использовать его в качестве основы для Z Fold 7 в следующем году, с более крупным экраном и более элегантным корпусом. Z Flip 7 также будет иметь более крупный дисплей, возможно, за счёт уменьшения рамок, что сделает Z Flip FE чем-то похожим на толстый Z Flip 6 с точки зрения дизайна, но с более новым и быстрым процессором.

По слухам, Samsung планировала установить в серию S25 либо свой собственный процессор Exynos 2500, либо флагманский процессор MediaTek Dimensity 9400, чтобы снизить стоимость по сравнению с использованием дорогого чипа Snapdragon 8 Elite (Gen 4), но не смогла обеспечить достаточную производительность, поэтому, как сообщается, отложила эти планы для своих складных устройств 2025 года, таких как Flip FE. По словам одного из представителей Samsung, пожелавшего остаться анонимным:

Мы начнем массовое производство Exynos 2500 в следующем году. Установить его в Galaxy S25 будет сложно, поскольку не обеспечено достаточное количество, но это будет возможно для складных телефонов 7-го поколения, Galaxy Z Flip 7 и Galaxy Z Flip FE, выпуск которых запланирован на вторую половину следующего года.

Это правда, что у нас были трудности с массовым производством, когда мы впервые применили процесс сквозного протравливания (GAA). Мы приложили много усилий, чтобы стабилизировать процесс, так что переход к массовому производству — это лишь вопрос времени.

Когда бизнес переживал трудности, были моменты, когда два подразделения несли ответственность друг за друга, но мы договорились работать вместе, чтобы стабилизировать бизнес, — пояснил он, и эта стратегия, очевидно, сработала, сделав Exynos 2500 жизнеспособным решением для телефонов в следующем году.

Официальный представитель Samsung

Экономия в 100 долларов на каждом устройстве за счёт использования процессора Exynos вместо Snapdragon может привести к тому, что Flip FE будет стоить от 799 долларов, что станет рекордно низкой ценой для устройств серии Flip, но Samsung намерена лишь протестировать такую модель. Согласно отраслевым источникам The Elec, Samsung разместила заказы у поставщиков только на 900 000 устройств Galaxy Z Flip FE, в то время как в следующем году планирует произвести не менее трёх миллионов телефонов Z Flip 7 и два миллиона устройств Z Fold 7.

В Galaxy Z Flips 2025 года появятся кремниевые конденсаторы

Кроме того, Samsung как сообщается представит интересную новинку — Exynos 2500 в моделях Galaxy Z Flip FE и Galaxy Z Flip 7. Это кремниевые конденсаторы, разработанные компанией Samsung Electro-Mechanics для обеспечения высокой скорости передачи данных, ёмкости памяти и устойчивости к высоким температурам и давлению, что делает их особенно подходящими для требовательных приложений.

Компания Samsung может изготавливать конденсаторы из кремниевых пластин настолько маленькими, что в микронном масштабе они могут быть такими же тонкими и крошечными, как сам корпус микросхемы Exynos 2500.

Это позволило Samsung разместить их непосредственно рядом с системным чипом, чтобы они могли увеличить скорость передачи данных по сравнению с текущим решением в мобильных чипсетах. Пока неясно, в какой степени это повлияет на Galaxy Z Flip FE и Galaxy Z Flip 7, но дебют чипсета Exynos в складном телефоне Samsung обещает быть более захватывающим, чем предполагалось ранее.

Литейный завод Samsung не смог вовремя внедрить технологию gate-all-around (GAA), чтобы обеспечить достаточный объём производства процессора Exynos 2500 следующего поколения для Galaxy S25, но готовится к его массовому производству в следующем году.

Официальный представитель Samsung заявил, что они достаточно стабилизировали производственный процесс Exynos 2500, чтобы быть на пути к началу производства телефонов с чипсетом следующего поколения в 2025 году. По-видимому, они появятся в линейке складных телефонов, сообщает The Elec, как и предполагалось ранее.