Названа дата презентации новых раскладных смартфонов Honor

Компания Honor назвала дату презентации новых продуктов. Мероприятие состоится 12 июля в Китае, и в его рамках нам покажут новые смартфоны, ноутбук и планшет.

Гвоздем программы станет флагманский раскладной смартфон Honor Magic V3, в основу которого, скорее всего, ляжет мощнейший чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Кроме того, модель, по слухам, получит 16 Гбайт оперативной памяти и ультратонкий по меркам «раскладушек» корпус.

Вместе с этой моделью Honor покажет и чуть более простой аппарат в аналогичном форм-факторе – Magic Vs3.

Также компания продемонстрирует флагманский планшетный компьютер MagicPad 2 и ноутбук MagicBook Art 14, который, вероятно, будет ориентирован на носителей креативных профессий.