Наверх
Первая совместная платформа Intel и Rockchip доступна производителям со всего мира
Intel и Rockchip сообщили о том, что их первая совместная SoC для недорогих мобильных устройств доступна производителям со всего мира. Ранее, в октябре 2014 года, доступ к ней получили только азиатские компании, а сейчас использовать чипсет XMM6321 может кто угодно откуда угодно (было бы желание).
Intel и Rockchip сообщили о том, что их первая совместная SoC для недорогих мобильных устройств доступна производителям со всего мира. Ранее, в октябре 2014 года, доступ к ней получили только азиатские компании, а сейчас использовать чипсет XMM6321 может кто угодно откуда угодно (было бы желание).
XMM6231 – платформа универсальная: она рассчитана на мобильные устройства (смартфоны, фаблеты, планшеты) с диагональю от 3,5 до 7 дюймов. Кроме того, разработчики подчеркивают, что SoC подходит и для изделий иных типов – например, для мультимедийных телеприставок.
В состав XMM6321 входит модем AG620, обеспечивающий поддержку сотовых сетей второго и третьего поколений, а также технологий Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0. В чипсете два вычислительных ядра (скорее всего, речь об ARM Cortex-A5) с базовой пиковой частотой в 1 ГГц, хотя частоту можно поднять и до 1,2 ГГц. Максимальное разрешение фронтальных камер в устройствах на XMM6321 может достигать 3 мегапикселей, основных – 8. Вариантов разрешения экрана два: 480 х 854 и 600 х 1024. Также упоминается возможность декодирования видео в формате Full HD 1080p с частотой 30 к/с.
Информации о сроках появления первых устройств на XMM6321 пока нет. Но известно, что еще в октябре некая компания из Дубая заказала 100 тысяч экземпляров новой SoC для 7-дюймового фаблета.
Также разработчики отмечают, что XMM6231 станет своего рода «плацдармом» для новых чипсетов, которые среди прочего получат и поддержку сотовых сетей четвертого поколения стандарта LTE.
