Наверх
3G LTE Summit 2015: новинки Qualcomm
В рамках мероприятия под названием 3G LTE Summit 2015, проходящего сейчас в Гонконге, американская корпорация Qualcomm анонсировала целый ряд новинок.
В рамках мероприятия под названием 3G LTE Summit 2015, проходящего сейчас в Гонконге, американская корпорация Qualcomm анонсировала целый ряд новинок.
Так, был представлен еще один компонент флагманского чипсета Snapdragon 820: модем X12 LTE. В нем впервые в отрасли будут реализованы такие функции, как поддержка LTE Cat. 12 (скорость нисходящего соединения – до 600 Мбит/с) и LTE Cat. 13 (скорость восходящего соединения – до 150 Мбит/с), а также LTE-U и агрегации соединений LTE+Wi-Fi (LWA). (Напомним, что в случае Snapdragon 820 компания Qualcomm не стала сразу же раскрывает его характеристики, а рассказывает о них постепенно.)
Также на мероприятии было объявлено о появлении двух новых чипсетов для устройств (прежде всего смартфонов) среднего ценового диапазона – восьмиядерных Snapdragon 430 и 617. В обеих платформах используются ядра ARM Cortex-A53. Snapdragon 430 использует модем X6 LTE, обеспечивающий скорость нисходящего соединения до 150 Мбит/c при агрегации несущих частот 2×10 МГц, а также скорость восходящего соединения на уровне 75 Мбит/с благодаря поддержке модуляции 64-QAM. В чипсет Snapdragon 617 интегрирован модем X8 LTE, обеспечивающий скорость нисходящего соединения до 300 Мбит/с и скорость восходящего соединения до 100 Мбит/с при агрегации несущих частот 2×20 МГц.
Еще одна новинка – технология быстрой зарядки Quick Charge 3.0, которая впервые использует алгоритм Intelligent Negotiation for Optimum Voltage (INOV), позволяющий портативным устройствам самим запрашивать наиболее оптимальный уровень питания при сохранении максимальной эффективности. При помощи Quick Charge 3.0 устройство можно зарядить с нуля до 80% заряда за 35 минут.
Также компания отметила важную веху в истории мобильных процессоров начального и среднего уровня Snapdragon 210 и 410: спустя год после появления на рынке Snapdragon 410 уже используется в 550 моделях устройств. Объемы поставок устройств на базе Snapdragon 410 от более чем 60 OEM-производителей превысили 200 млн штук. Snapdragon 210 же используется в более чем 200 моделях устройств, уже вышедших на рынок или ожидаемых в скором времени.
