London Escorts sunderland escorts
Наверх

Huawei Nova 3i стал первым смартфоном на новейшем чипсете Kirin 710 для моделей среднего класса

В ближайший год Kirin 710 появится в массе моделей Huawei и Honor

19.07.2018
08:00

Компания Huawei анонсировала смартфон Nova 3i – первый аппарат на новейшей чипсете Kirin 710, разработанном HiSilicon (подразделение Huawei). Чипсет ориентирован на модели среднего уровня и, вероятно, в течение года будет использован в массе смартфонов Huawei и Honor.

Nova 3i оснащен 6,3-дюймовым IPS-экраном с разрешением 2160 х 1080 точек. И фронтальная, и задняя панели смартфона укрыты стеклом, по периметру корпуса идет металлическая рамка.

Huawei Nova 3i стал первым смартфоном на новейшем чипсете Kirin 710 для моделей среднего класса

На задней панели смартфона расположены две камеры: у первой 16-мегапиксельный сенсор, у второй – матрица с разрешением 2 мегапикселя. Фронтальных камер тоже две – на 24 и 2 мегапикселя. За счет такой конфигурации возможны различные эффекты, в том числе размытие фона на снимках.

Также в Huawei Nova 3i предусмотрены 4 Гбайт оперативной памяти, 128-гигабайтный накопитель, сканер отпечатков пальцев (расположен на задней панели), аккумулятор на 3340 мАч и порт MicroUSB. Работает смартфон под управлением Android 8.1 Oreo с фирменной оболочкой EMUI 8.1.

Huawei Nova 3i стал первым смартфоном на новейшем чипсете Kirin 710 для моделей среднего класса

Что касается упоминавшегося выше Kirin 710, то это 12-нанометровое восьмиядерное решение (четыре ядра Cortex-A73 с частотой до 2,2 ГГц и четыре ядра Cortex-A53 с частотой до 1,7 ГГц), приходящее на смену Kirin 659. Производительность в одноядерном режиме выросла на 75%, в многоядерном – на 68%. Также разработчики отмечают, что графическое ядро Kirin 710 в 1,3 раза быстрее, чем у предшественника.

Цена Nova 3i составит примерно 300 долларов. Аппарат будет предлагаться в белом, черном и синем исполнении. Последний вариант имеет градиентную заднюю панель.

Российские перспективы аппарата пока не ясны. 

ЕЩЕ ОТ АВТОРА
9052 ПУБЛИКАЦИЙ