CES 2019. Смартфон HiSense U30 получил «дырявый» экран и новейший игровой чипсет Qualcomm

Китайская компания HiSense в рамках выставки CES 2019 продемонстрировала смартфон U30, в котором реализован целый ряд необычных (пока) решений.

Новинка получила 6,3-дюймовый LCD-экран с разрешением 2340 х 1080 точек и круглым вырезом в верхнем левом углу. Таким образом HiSense стал третьим производителем после Huawei/Honor и Samsung, реализовавшим «дырявый» дисплей. Из отверстия, к слову, выглядывает камера на 20 мегапикселей.

Любопытно, что производителем экрана U30 является компания Tianma, тогда как в моделях Huawei и Samsung применяются решения другого производителя – BOE.

На задней панели U30 расположены камеры на 48 и 5 мегапикселей. О первой известно, что она выпущена компанией Samsung, о второй же сообщается, что она предназначена для размытия фона на снимках.

HiSense U30 является первым смартфоном на чипсете Qualcomm Snapdragon 675 – решении среднего уровня, позиционируемом в качестве игрового. Объем оперативной памяти может составлять 6 или 8 Гбайт, а емкость накопителя равна 128 Гбайт. Дополнительные флеш-карты новинка не поддерживает.

Среди прочих особенностей аппарата упоминаются разблокировка по лицу, сканер отпечатков пальцев, отделка задней панели «под кожу» (натуральная ли это кожа – бог весть), а также аккумулятор емкостью 4500 мАч с системой быстрой подзарядки QuickCharge 4. Работает новинка под управлением Android 9.0 Pie.

Представители HiSense сообщили, что U30 появится в продаже в марте, причем в числе стран, куда его планируют поставлять, упомянута и в Россия. В настоящее время HiSense, напомним, представлена на отечественном рынке главным образом своими телевизорами.